Jeg tror ikke det altså. Som jeg har skrevet i ett tidlige innlegg, har jeg litt tro på FastConnect7900 løsning til Qualcomm.
Jeg regner med Elabs investorer generelt (inkl. meg selv) brgynner å bli utålmodige. Det hjelper jo ikke at NDA bidrar med at de strengt tatt ikke har lov å snakke om «noe»
Jeg har vært «ferdig lastet» med aksjer flere ganger og haiet til meg noen ekstra aksjer her og der, så enn så lenge er jeg poitiv og har troen.
Jeg velger inntil videre å tro at det er Elabs som muliggjør Qualcomm sin seamless. Det vi så av FastConnect vil være foruroligende dersom det ikke er Elabs, fordi de da har kibba omtrent alle funksjonene de har i sin AI virtual smart sensor. Tror ikke Laila hadde mekka skrytevideoer med Qualcomm i bakgrunnen dersom det var tilfellet heller.
Er det ikke sånn at hvis noe som inneholder elabs-tek blir lansert i markedet så annonseres dette av Elabs i form av børsmelding?
Jeg vil si at det allerede er meldt:
Elab-tech blir muliggjort ved at de er integrert hos Intel, AMD og Qualcomm. Jeg antar at chip-leverandørene vil reklamere for funksjonene for å booste eget salg. Enn så lenge virker det som at elabs får betalt ved at OEMs velger å benytte seg av deres tech som et tilvalg. Eller har jeg misforstått dette helt?
Ja, du har rett. Selve produktet er lansert på Elliptic Lab’s AI Virtual Smart Sensor Platform hvor alle produktene deres ligger og videre integrert hos 3.part. Det betyr ikke at produktet er kommersielt tatt i bruk av andre leverandører.
Jeg har ikke funnet noe annet enn FastConnect 7800 på de chipsene Qualcomm har på nettsida si nå (Snapdragon X Elite og Snapdragon 8 Gen 3). Er vel rimelig å anta at denne 7900-versjonen da kommer på neste chip-generasjonen?
Kjedelig gråværsdag med rekordhøy interesse for papiret over børsen…
Klarer ikke å slå bort tvilen rundt FastConnect, så jeg så q4 på nytt. Laila nevnte spesifikt Qualcomm sitt seamless-konsept på q4 under Q&A (siste spørsmålet). Hvor hun meddelte at dette ikke var det samme, og at de skal lansere sin seamless løsning med den OEM de har børsmeldt DW med. Dette var 15.02.24. FastConnect7900 blir så lansert 26.02.2024 og skal ut i markedet H2 2024.
Qualcomm lanserte seamless-konseptet 24.10.2023 og skryter av samarbeid med blant annet Microsoft, Android, Xiaomi, ASUS, Honor, Lenovo, and OPPO. Som kjent er 4 av disse kunder av Elabs, og Qualcomm og Windows er lista som hhv. chip partner og industri partner i q4-presentasjonen. Denne løsninga virker å være bluetooth/app-basert, og Laila sier at dette ikke er det samme. Promovideoen ser Qualcomm seamless ut som en mer “primitiv” versjon basert på bluetooth.
Elabs børmeldte PoC 19.06 for “frictionless user experience across its complete product portfolio” for en “Top PC OEM”. Jeg leser dette som starten på seamless-reisen. Kan dette være Lenovo? Så langt har det ikke kommet noen DW-melding på denne. Kan denne PoC være evt. det som resulterer i AI Virtual Seamless Sensor og FastConnect7900?
Så børmeldte de PoC og påfølgende DW hhv. 11.09 og 09.10, med lignende beskrivelse som fra den 19.06; “…delivering ground-breaking user
experiences enabling new cohesive interactions across the product lineup.”. Her er det “PC OEM” og ingen top. Hvis det ikke var for at Asus er lista opp som samarbeidspartnere for Qualcomm sin seamless, så hadde dette vært min best guess.
Først 13.11 lanserer Elabs Seamless Sensor som en del av sin AI Virtual Sensor. De har altså bestemt seg for å kjøre seamless som et eget markedsføringsprodukt. Kan det være PoC med en “top OEM”(Lenovo) som har ført til integrasjon i FastConnect7900 og derfor også Virtual Seamless Sensor? Laila snakker jo om UWB på Q4 og 7900 skal ha dette, samtidig som promovideoen highlighter omtrent alle features AI Virtual Smart Sensor inneholder rett etter at Laila sier at Qualcomm sitt seamless-konsept ikke er det samme som Elabs har. I såfall tidenes forsøk på å villede/snakke ned konkurrerende tech.
Elabs forventer å launche med én ytterligere OEM i 2024. Kan uvilligheten til å guide for 2024 være fordi det er usikkert hvordan salget av FastConnect 7900 blir, og at Elabs ikke styrer dette selv?
Hmm, jeg er nok litt tung i hodet etter hektisk uke og henger ikke helt med. Kan du oppsummere dette litt? Mener du at Elabs og Qualcomm ikke samarbeider på Qualcomm Seamless?
Jeg håper de lykkes godt med seamless, det er en viktig del av 500 mill målet og det å oppnå en solid økonomisk vekst i 2024. Samtidig hadde jeg håpet at de ikke hadde konkurrert med 3.part som også tilbyr en slags seamless, men at Elabs hadde tilbudt seamless igjennom dem.
Men nå har Elliptic labs fått direkte-avtale med en PC OEM om lansering av seamless, så det viser at Elabs kan hamle opp med de store og at den PC OEM-en ser at elab’ seamless er overlegen
Det er vel det det koker ned til:
Qualcomm er jo lillebror i chipmarkedet, og ønsker å spise andeler av Intel og AMD. Elabs ser seg vel ikke tjent til å låse løsning ved eksklusivitet til en chip-produsent - all den tid de ønsker bred implementering.
Det er ikke krise om vi ikke er i FastConnect7900, men jeg synes det i såfall virker kontraproduktivt og ganske snodig prioritering.
En annen ting er jo hvordan Qualcomm kan kibbe alle features AI Virtual Smart Sensor har uten å komme i konflikt med patentene…
Qualcomm bruker mobilen for deteksjon. Det gjør ikke Elabs.
Cool.
Kan du forklare for en lekmann hva dette betyr? Hvorfor er Laila så glad? Hva er det hun skriver?
Vil tro det gjør jobben med å bli “hardware agnostic” lettere når man får innsikt i Apple’s arkitektur.
Da er det tegn på at meldingen om NY kunde 2.februar ikke er “Infinix” ettersom det går på samme kontrakt som Techno fra Transsion. Veldig positivt!
